这个近乎腰斩的板块,政策扶持下或可重拾关注——钱瞻研报2020第34期

原标题:这个近乎腰斩的板块,政策扶持下或可重拾关注——钱瞻研报2020第34期

各位老铁,大家周末好!我是钱研君,每个周六,我都在公众号“道达号”上发布最新的研究成果——钱瞻研报。

本周,可谓是近来A股最风雨的一周,沪指、深成指看似调整幅度一般,但是个股却备受打击。上周钱研君就提到创业板单日成交都要赶上沪市,这周就实现了这一目标,而市场对创业板的降温,其实也是在不断总结和改进。还是那句话,咱们资本市场投资结构和理念的重塑,任重道远。

本周,钱研君的周中放送“放鸽子”了,主要家中有事,添丁,实在搞不赢了,粉丝朋友请见谅。市场波动幅度大,伴随着 瞻研报分享的行业也是如此,观察需要一定耐心了!

本期栏目,钱研君要讲一个大家都熟悉的产业,这个行业板块在二季度以来基本处于调整状态,多只个股近乎腰斩,但作为国家未来发展的一个重大行业,每一次深度调整,都需要重新审视,去考量他们的投资逻辑,是否危中存机。

本期《钱瞻研报》白金版,钱研君为大家分享了 半导体行业4上市公司的基本情况。有兴趣的粉丝朋友,可以第18集右侧的“ 购买单集按钮进行购买(已购买的,点击“阅读按钮)并阅读

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打压:美国芯片限制升级

日前,美国商务部工业和安全局(BIS)进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的分支机构使用美国技术和软件在国内外生产产品的限制,并将38家华为子公司列入实体清单具体来说,新出台的政策禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”,这一禁令较之前禁止使用美国软件和技术“设计或制造”为华为供货的芯片又进一步。

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本次禁令升级基本阻断了华为中高端芯片外采之路。华为近五年收入CAGR为24.3%,即使在打压严重的2019年也取得了18.4%的高增长。但是如果此次禁令执行时间较长,那么主要的收入来源消费者业务将首先遭到打击,企业业务的硬件方面会受到影响,而运营商业务也因为研发成果无法在芯片上迭代而落后。

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值得注意的是,美国EDA和半导体设备位置稳固,因此禁令将影响到几乎所有华为芯片供应商。芯片制造的过程首先要取得相关IP授权,然后使用EDA软件完成芯片结构的布局设计,并送到代工厂通过一系列半导体设备执行的复杂制程完成晶圆制造,最后送到封测厂完成封装出货,因此 IP、EDA、半导体设备等被称为半导体行业的“根技术”。由于高技术高资金门槛,市场份额极为集中。

EDA方面,Synopsys、Cadence、Mentor Graphic三巨头把控70%的市场,在国内份额更高,几乎所有的Fabless设计商都会使用他们的工具包,而EDA又与下游的Foundry大厂先进制程深度绑定。半导体设备方面,美国在干蚀设备、CVD、PVD、CMP、颗粒检查设备、缺陷检测设备等环节拥有不可替代的位置,因此如果要替换美系厂商往往会导致整条产线的重设计。

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在美国商务部宣布“升级版”禁令后,美国半导体行业协会(SIA)发表声明,认为禁令对商用芯片销售实施广泛限制将给美国半导体行业带来重大破坏,向中国销售非敏感的商业产品推动了美国半导体研究和创新,这对美国经济实力和国家安全至关重要。

换言之,美国此举对本国甚至全球半导体生态体系造成的破坏是深远的,将会有越来越多的国家对美国的设备、芯片、技术甚至专利产生不信任心理,从而研发推动新的标准体系,搭建去美化产业链。一方面这将增加重复研发和投资的成本,造成资源浪费,并导致全球标准体系碎片化,另一方面全球现有的成熟的分工秩序也可能被打破,芯片厂商将不得不选边站队。

扶持

其实,从前年开始的中美贸易摩擦开始,科技之争就是持久战,所以政策也是在不断扶持科技产业。

2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展,体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。

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国内半导体企业将显著受益国家所得税减免政策。国内半导体上市公司2019年的所得税总额约为25.67亿元,半导体上市公司的利润总额约为209.55亿元。按照国家对集成电路企业的所得税减免政策,未来三年半导体上市公司的大部分企业所得税可免。国内半导体企业将显著受益于国家集成电路产业所得税减免新政策。

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而根据国务院发布的最新相关数据显示, 2019年我国芯片自给率仅为30%左右,根据要求,中国芯片自给率要在2025年达到70%。此前,2014年出台的《国家集成电路产业发展纲要》和2015年的《中国制造2025》文件中明确提出:到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速要超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。

从目前情况来看, 需求端,中国作为集成电路下游应用领域的制造大国,是全球最大的半导体消费市场。根据半导体行业协会数据,中国自2013年起便常年占据全球市场的55%以上。随着5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下游应用领域的进一步兴起,中国对芯片等半导体产品的需求将继续扩大。

机遇

无论是科技之争,还是国产替代,半导体芯片产业未来5到10年都将进入高速发展的阶段。

近年政策加码辅助芯片国产化加速,国产芯片初步取得成效。虽然目前国内模拟芯片行业相比之下实力仍然偏弱,但在产品种类上已经较为完备,具备了一定的国产替代能力。2019年集成电路设计行业发展良好,行业发展质量同步提升。

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根据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%,远高于全球半导体市场销售额增长水平,预计2020年我国集成电路行业销售收入有望突破9000亿元。

行业集中度方面,中国10大集成电路设计企业的总销售将达到1558.0亿元,占全行业产业规模比例的50.1%,而去年同期为40.21%。 行业小、散、弱的局面有望迎来转机,行业巨头的产生更有利于集中资源,改善目前中国芯片行业存在的“主要集中在中低端,在高端通用芯片领域建树不多”的情况。

目前,国产芯片产量仍不能满足各行业需求。根据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口额为3050亿美元,相较2018年进口额减少了72亿美元,同比下降2.3%。但目前供求不匹配的问题,在于集成电路市场仍然存在。根据海关统计,2015年以来,我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。

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2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元,较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元,同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.6亿美元。目前国产芯片远不能满足国内消费需求,国内芯片行业仍有较大市场空间。

此外,人工智能、智能驾驶和5G等新兴行业的蓬勃发展,带动全球集成电路行业市场规模呈现出快速增长趋势。依托庞大的市场需求,稳定快速的经济增长和有利的产业政策,中国集成电路产业实现了高于全球的增长速度水平。

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风险提示:

1、半导体需求持续疲软:目前下游电脑、汽车、工业等领域的需求均较为疲软,如果这样的状况持续,可能半导体需求的复苏会不及预期;

2、中美贸易摩擦加剧风险:中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口,如果贸易摩擦进一步加剧,可能在短期内拖累这些领域的需求。

本期钱瞻研报的参考研报如下:

光大证券:半导体行业跟踪一之《集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》点评:所得税减免再添一翼,举国体制驱动半导体蓬勃发展

华安证券:美国芯片限制升级,短期阵痛后坚定看好科技崛起

长城证券:2025年我国芯片自给率需达70%,军用芯片成自主化发展突破口

(本文封面图片来源:摄图网。文章内容仅供参考,不作为投资依据,据此入市,风险自担

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