骁龙875曝光!集成X60 5G基带,小米或将首发

原标题:骁龙875曝光!集成X60 5G基带,小米或将首发

如今,距离2021年仅剩下三个月的时间了。

在竞争如此激烈的国内手机市场,各大手机厂商都在着力打造更顶尖、更高端的产品。目前,众多手机品牌的旗舰机型都采用了最顶尖的芯片高通骁龙865。因此,人们对于明年的骁龙875更加期待了。

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而就在近日,知名数码博主@数码闲聊站 曝出了骁龙875的相关消息。如下图所示,骁龙875采用了全新的5nm的工艺制程,主频在2.4GHz左右。并且,相较于当前的骁龙865芯片+X55 5G基带的组合,骁龙875将X60基带集成到了芯片之中,这一点对于整个手机的功耗和散热方面都极其有利。

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同时,从上图中我们还可以看到,@数码闲聊站 表示,各大手机厂商的骁龙875新机已经陆续规划好大概的上市时间了,基本都扎堆在明年的第一季度。并且,@数码闲聊站 还着重cue了一下小米和vivo,由此来看,这两大厂商首发骁龙875新机的概率更大。

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值得关注的是,在评论区中,@数码闲聊站 透露了关于小米新无线蓝牙耳机的消息。他表示,“在用,设计很棒,降噪不错,月底见”。由此可以断定,在本月底,小米全新的无线蓝牙耳机将会正式亮相。并且,我们也不难猜出,这款新的耳机就是此前网上曝出的小米无线蓝牙耳机2 Pro。目前,根据相关消息显示,这款耳机已经通过认证,其支持主动降噪、无线充电等功能。因此,广大准备入手无线蓝牙耳机的用户可以再等等,或许小米无线蓝牙耳机2 Pro会有更多惊喜。

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