多个超百亿集成电路项目封顶、开工,拉开下半年重大项目进展序幕

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多个超百亿集成电路项目封顶、开工,拉开下半年重大项目进展序幕

集微网消息,7月,在开启2020年下半年的同时,也拉开了集成电路等重大项目新进展的序幕。

其中,集成电路相关项目封顶、开工、投产或成为本月亮点。

7月,长沙三安160亿元第三代半导体项目开工、京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶、华天科技南京先进封测产业基地一期投产、梧升半导体IDM项目启动…….

开工方面,超21个项目开工,项目开工地区涉及超9个省份10个地区,包括超2个百亿项目;封顶方面,本月超4个项目封顶,其中2个项目投资额超300亿元,封顶项目总投资额超780亿元。

多个超百亿集成电路项目封顶、开工,拉开下半年重大项目进展序幕

开工项目

7月,超21个项目开工,项目开工地区涉及超9个省份10个地区,涉及上海、海南、黑龙江等地区。

本月开工项目投资总额超418亿元,其中,格科半导体和长沙三安第三代半导体项目破百亿元,格科半导体项目总投资额155亿元,长沙三安第三代半导体项目总投资额达160亿元。

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长沙三安第三代半导体项目

7月20日,长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。该项目总投资160亿元,总占地面积1000亩,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。

据悉,今年6月17日,三安光电曾发布公告称,公司拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目,投资总额为160亿元。

项目投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区研发、生产及销售6 英寸SiC 导电衬底、4 英寸半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管外延芯片、SiC MOSFET 芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

格科半导体

7月7日,格科半导体项目参与了上海临港新片区的2020年重点产业项目集中开工仪式。

格科半导体12英寸特色工艺线项目占地面积约8.9万平方米,总投资约155亿元,预计2024年竣工,将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂,建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线(包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺)。

青岛富士康高端封测厂房项目或已动土开工

据山东一建消息,7月11日,青岛高端封测厂房项目动土仪式举行。而该项目或为今年4月签约落户青岛的富士康半导体高端封测项目。

据富士康高端封测项目签约时报道,该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片,并计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。

山东一建消息显示,青岛富士康高端封测项目建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。

南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目

7月8日,广州南沙区召开2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会。

据悉,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在会上动工。据广州广播电视台花城FM报道,该项目将扩大晶体生长和加工规模,并增加外延片加工生产线,达产后年产各类衬底片和外延片共20万片,年产值将达13.5亿元。

据广州南沙区人民政府办公室此前报道,广州南砂晶圆半导体技术有限公司由原深圳第三代半导体研究院副院长王垚浩博士牵头,引入由山东大学徐现刚教授作为带头人,开展第三代半导体材料——碳化硅单晶材料的研发、中试和后续量产等工作。

封顶项目

本月,封顶项目亮点频现,京东方重庆、长沙惠科、长电江阴等皆在本月封顶。其中,京东方重庆、长沙惠科投资额皆超300亿元。

京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶

7月7日,京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目主体厂房封顶仪式举行。

据悉,该项目总投资465亿元,设计总产能为每月4.8万片玻璃基板,尺寸为1500mm×1850mm,产品主要应用于智能手机、车载显示屏及可折叠笔记本等柔性显示产品,预计2021年投产。

重庆两江新区水土高新园消息显示,该项目是目前世界最先进的AMOLED生产线,也是当前重庆市最大的在建超级洁净厂房,项目封顶这标志着该项目进入投产倒计时。

长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目

7月22日,长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目封顶仪式举行。长沙惠科官方消息显示,该项目预计2021年2月26日正式点亮投产。

据悉,该项目总投资320亿元,新建玻璃基板投片量为13.8万片/月,主要生产50英寸、58英寸、65英寸、70英寸8K液晶显示屏及OLED显示屏等。生产工序包括阵列(TFT)、彩膜(CF)、蒸镀(OLED)、成盒(Cell)、模组(Module)等。

2019年9月27日,该项目在长沙浏阳经开区正式开工建设。

2019年11月26日,项目正式打桩。

长电江阴年产36亿颗高密度系统级封装模组项目

7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴封顶。

新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

紫光旗下立联信中国天津工厂

7月10日,紫光旗下立联信中国天津工厂封顶仪式在天津滨海高新区举办。

据悉,立联信中国天津工厂项目占地70亩,建成之后将成为立联信全球产线最全、面积最大的工厂,预计2021年实现试产。利用其在全球已有的研发体系和生产制造经验,立联信中国天津工厂将在技术水平和生产工艺上达到该领域世界最先进水平,为立联信充分满足客户全方位需求提供高效的产品技术支持。同时,立联信全球化的管理团队的入驻,也将带动中国半导体组件行业人才队伍的建设,助力本地产业向高端制造业的转型。

签约项目

签约方面,本月,共22个项目签约落地,涉及7个省份15个地区。其中,浙江省或得“签约MVP”,超9个项目签约。

本月,签约态势趋于平稳,以“小而美”项目为主,从透露的投资总额来看,本月签约项目总投资额超177亿元。

功率半导体IDM芯片项目

7月24日,总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在浙江杭州萧山经济技术开发区举行。

萧山经济技术开发区官方消息显示,随着客户及需求的不断增加,(项目方)现有晶圆厂已经不能满足企业的产能需求,此次项目在萧山经济技术开发区的落地,将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地。

值得注意的是,萧山经济技术开发区并未公开IDM项目方的信息。

江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目

7月27日,江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约仪式在无锡高新区举行。

无锡高新区在线消息显示,该项目一期计划总投资15亿元,注册资本5000万元,预计2022年营收5亿元。亚电科技计划在独立法人注册后三年内启动科创板上市工作,并将上市主体放在高新区,预计市值超100亿元。上市后计划建设项目二期,用于研发中心的扩张和新品试制基地。

此外,亚电科技还计划在无锡高新区设立独立法人,作为公司研发、测试、销售总部,招聘本土和国外技术及研发人才,建立12英寸及以上湿法刻蚀清洗设备的研发、测试、销售中心。

投产项目

华天科技南京先进封测产业基地一期

7月18日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地(一期)项目投产仪式举行。

据悉,该项目于2018年4月对接洽谈,2018年7月正式签约,2019年1月举行开工仪式,2020年3月设备进场。

南京日报今年5月消息显示,该项目预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗,可实现销售收入14亿元。

此外,6月份签约落子南京的梧升半导体IDM项目也有了新动向。

7月27日,梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。该项目总投资30亿美元,由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。

今年6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

据当时江苏经济报报道,中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁表示,项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,项目一期预计于2022年4月实现投产,项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

同时,7月,厦门大学接连牵手厦门柔性电子研究院、厦门市海沧区人民政府。

7月2日,厦门大学与厦门市海沧区人民政府举行了共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。双方将根据集成电路产业需求,展开全链条的深度合作,培养集成电路制造业急需的、创新能力强的高科技人才。

7月21日,厦门大学化学化工学院携手厦门柔性电子研究院,共同成立联合研发中心。该中心将整合双方技术创新资源和产业化资源,建设成为中国内地领先、国际先进的柔性电子技术研发及应用平台。

(校对/若冰)

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