最高2000万元贴息支持,成都真金白银支持集成电路产业发展

原标题:最高2000万元贴息支持,成都真金白银支持集成电路产业发展

集微网消息,日前成都市经济和信息化局、成都市财政局联合出台了《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》(以下简称《通知》)。以推动成都市集成电路产业转型升级,提升电子信息产业核心竞争力

最高2000万元贴息支持,成都真金白银支持集成电路产业发展

在加大集成电路领军企业的引进力度方面,《通知》提出,对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。同时,对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。

在支持集成电路产业做大做强方面,成都将对完成全掩膜(FullMask)首轮工程产品流片的集成电路设计企业,给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业或高校科研院所,给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片,给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。

为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台,经认定,给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。

对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业,且采购金额累计在500万元以上,给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。

同时,成都还将给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

在加快完善集成电路产业生态方面,成都多举措鼓励企业增加研发投入、支持省级和国家级博士后工作站。

其中,成都鼓励企业购买IP(知识产权)、EDA设计软件。对向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴;对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业,给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台,给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。(校对/若冰)

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