中国5G毫米波芯片研发成功后,又传好消息:再投1600亿元造芯片!

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据中国观察网6月30日报道,中国上海将编制新一轮5G建设行动计划,预计3年内新建3.4万个5G基站,实现十大商圈及交通枢纽全覆盖。与此同时,上海新片区芯片制造项目总投资逾1600亿元,将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

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不难看出,在建设新基建数字经济高地方面,上海具备良好的5G发展条件,紫光展锐、华为海思、中兴上海研发中心等重点科技企业均落地于该地区。除此之外,该地区的集成电路产业也排在首位。据悉,目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一;在上市公司层面,上海半导体企业数量排名第一。而这些条件为后期研发半导体等均提供了便利条件。

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此外,我国芯片研发也不断传来利好消息。据证券时报6月15日报道,当天,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已经研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,成本极大降低,每通道由1000元降至20元。据悉,中企联发科芯片出货量持续增加,据外媒30日报道,联发科将向台积电每月追加投片量逾2万片。

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值得注意的是,中国进入5G时代已经一周年,在这期间,5G产业稳投资、促消费、助升级、培育经济发展新动能等方面均表现出巨大潜力。据据工业和信息化部数据,目前我国已建成5G基站超过25万个。预计今年底,5G基站将超过60万个,覆盖全国所有地级以上城市。大规模建设5G基站也将意味着相关零部件的需求旺盛。

据外媒30日报道,日企电子元件制造商村田董事长表示,中国正在积极推动5G建设,这对于其零件制造厂商而言,是一个前景十分光明的市场。此前,华为董事长梁华在日本东京的发布会上表示,2019年华为向日企采购的零件采购额预计达到1.1万亿日元左右(约721亿元人民币)。现如今,中国5G建设的步伐正在扩大,显然,日本零件企业或将受益其中。

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